면접관이 이 한 문장으로 확인하려는 것들. 각 갈래를 알면 답의 뼈대가 잡혀요.
반도체 소자 신뢰성 수업에서 게이트 산화막의 두께 균일도가 소자 수명에 영향을 준다는 걸 배웠습니다. 처음엔 신뢰성 평가가 완제품 테스트만으로 이뤄지는 줄 알았는데, 산화막 증착 공정에서의 미세한 편차가 나중에 소자 열화 속도를 좌우한다는 걸 알고서 공정 이해가 왜 신뢰성 평가의 기초가 되는지 이해했습니다. 공정을 깊이 아는 사람이 신뢰성 데이터를 볼 때 어느 단계에서 문제가 생겼을지 더 정확하게 짚어낼 수 있다고 생각합니다.
웨이퍼 제조 공정 지식은 수업만으로는 부족하다고 느껴서, 학부 랩에 참여해 박막 증착 실습을 반복하며 익혔습니다. 초반엔 레시피대로만 따라 하다가, 같은 레시피인데도 결과가 조금씩 다르게 나오는 걸 보고 왜 그런지 스스로 원인을 찾아보기 시작했습니다. 온도 센서 위치에 따라 실제 웨이퍼 표면 온도가 다르게 측정될 수 있다는 걸 알게 되면서, 지식은 책으로 아는 것과 손으로 확인하는 것이 다르다는 걸 배웠습니다.
학부 프로젝트에서 웨이퍼 표면 결함이 반복적으로 발생한 적이 있는데, 그때마다 매번 다른 원인을 찾아 개별 대응만 했습니다. 프로젝트가 끝난 뒤 정리하면서 보니, 사실 대부분의 결함이 세정 단계의 시간 관리 부족에서 비롯됐다는 공통점을 뒤늦게 발견했습니다. 그 이후로는 문제를 하나씩 해결하는 데 그치지 않고, 끝난 뒤에는 반복되는 원인이 있는지 되짚어보는 습관을 들였습니다. 웨이퍼 제조 공정에 대한 지식은 이런 반복 점검을 통해 쌓인다고 생각합니다.
같은 실수가 반복돼요. 이것만 피해도 절반은 갑니다.
진짜 면접은 두 번째 질문부터예요. 이 답 뒤에 따라올 법한 것들.