면접관이 이 한 문장으로 확인하려는 것들. 각 갈래를 알면 답의 뼈대가 잡혀요.
반도체 공정 실습에서 박막 증착 후 두께가 웨이퍼 위치마다 다르게 측정된 적이 있습니다. 처음엔 측정 장비 오차라고 생각해 다시 측정했는데 같은 경향이 반복됐습니다. 조교님과 함께 증착 장비의 가스 유입구 위치를 확인해보니 한쪽으로 치우쳐 있다는 걸 발견했습니다. 이 경험으로 문제 해결은 결과만 다시 확인하는 게 아니라, 원인이 될 수 있는 장비 조건을 하나씩 점검하는 과정이라는 걸 배웠습니다.
웨이퍼 제작 공정에서 문제가 생기면 먼저 문제가 발생한 정확한 단계를 좁히는 것부터 시작하고 싶습니다. 학부 프로젝트에서 에칭 후 패턴 폭이 설계값과 다르게 나온 적이 있었는데, 처음엔 에칭 시간을 조정하면 될 거라 생각했다가 실제로는 그 전 단계인 포토레지스트 노광 시간이 원인이었습니다. 이 경험으로 눈에 보이는 마지막 단계만 의심하면 안 되고, 공정 흐름 전체를 거슬러 올라가며 확인해야 한다는 걸 배웠습니다.
캡스톤 프로젝트에서 웨이퍼 세정 후 표면에 잔여물이 남는 문제가 반복된 적이 있습니다. 혼자 세정 시간을 늘려가며 시도했지만 개선되지 않았고, 결국 화학과 실험을 함께하는 동기에게 세정액 조성을 물어봤습니다. 세정액의 농도가 시간이 지나며 변했을 수 있다는 조언을 듣고 새로 제조한 세정액으로 바꾸자 문제가 해결됐습니다. 혼자 해결하려는 고집보다, 다른 전공 지식을 가진 사람에게 물어보는 게 더 빠른 길이라는 걸 그때 배웠습니다.
같은 실수가 반복돼요. 이것만 피해도 절반은 갑니다.
진짜 면접은 두 번째 질문부터예요. 이 답 뒤에 따라올 법한 것들.