이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
이전 디바이스 프로젝트에서 담당한 역할은 임베디드 펌웨어 개발과 하드웨어 인터페이스 설계였습니다. MCU와 외부 센서 간 통신 프로토콜을 구현하면서 I2C·SPI 같은 저수준 인터페이스를 다루는 경험을 쌓았습니다.
현장 검증 과정도 중요한 경험이었습니다. 개발 환경에서는 동작하던 코드가 실제 하드웨어에서 예상과 다르게 동작하는 경우가 있어, 환경 차이를 이해하고 타이밍과 전원 공급 문제를 진단하는 방법을 익혔습니다.
제조사와의 연계도 담당했습니다. PCB 설계 수정 사항을 제조사에 전달하고 샘플을 검증하는 과정에서, 개발 요구사항을 제조 가능성과 균형 있게 표현하는 방법을 배웠습니다. 이 경험이 하드웨어와 소프트웨어를 통합적으로 이해하는 시각을 키워줬습니다.
디바이스 프로젝트에서 가장 오래 기억에 남는 것은 성공한 기능보다 실패한 타이밍 이슈였습니다. 개발 환경에서 정상 동작하던 펌웨어가 실제 하드웨어에서 간헐적으로 오동작했는데, 원인을 찾는 데 3일 가까이 걸렸습니다. 결국 전원 공급 안정화 시간을 충분히 두지 않아 초기화 시퀀스가 일부 건너뛰어지는 문제였습니다.
하드웨어 마진을 코드에서 명시적으로 다루지 않으면 재현이 어려운 버그가 생긴다는 것을 그때 처음 이해했습니다. 이후 프로젝트에서는 초기화 단계에 딜레이 마진을 명시적으로 추가하는 것을 기본 패턴으로 쓰게 됐습니다. 실패는 교과서에 없는 환경 의존성을 몸으로 배우는 과정이었습니다.
디바이스 프로젝트에서 개발팀과 제조사 사이의 간극이 예상보다 크다는 것을 직접 경험했습니다. PCB 설계 수정 사항을 제조사에 전달했는데, 기술 문서 그대로 전달하면 제조사 입장에서 해석이 달라지는 경우가 생겼습니다. 회로 설계자 언어와 제조 공정 언어가 달랐기 때문이었습니다.
제조 가능성(DFM) 기준으로 설계를 재검토하는 과정에서 트레이스 폭과 비아 크기를 조정했고, 샘플 검증에서 처음으로 기대한 대로 동작하는 보드를 받았습니다. 이 경험이 하드웨어 개발은 설계와 제조 모두를 이해해야 완성된다는 것을 알게 해줬습니다. 디바이스 프로젝트는 소프트웨어 혼자가 아니라 물리 제약과 계속 대화하는 작업이라는 것을 그때 배웠습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 토스 스타트업 일반 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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